沿革

平成元年	会社設立
平成３年	半導体T/F金型の製造開始
	工場設備および機械設備の増設
	半導体封止金型の製造開始
平成５年	工場増設および機械設備の増設
平成７年	半導体T/F金型の設計・製作開始
平成８年	工場増設
	半導体封止金型の設計・製作開始
平成１０年	新工場竣工
	放電・MC増設
平成１５年	高精度プレート主体の営業を開始
平成１９年	ワイヤー放電加工機増設
平成２１年	研削機、MC増設
平成２２年	ワイヤー放電加工機増設
平成２４年	ワイヤー放電加工機増設
平成２６年	研削機増設
平成２８年	工場増設